内容简介:
本书是《中国材料工程大典》中的卷目之一。
信息功能材料是信息科学技术和信息产业发展的基础和先导。21世纪将是以信息产业为核心的知识经济时代,对信息技术和信息资源的竞争将更加激烈。我国电子信息行业2004年完成产品销售收入达26500亿元,多年来已居外贸出口首位,并继续以高出工业发展速度10%的速度发展,已成为世界信息产业大国。加快由信息产业大国向信息产业强国迈进的步伐,是我们广大从事信息技术,特别是信息功能材料工作者义不容辞的责任。希望《中国材料工程大典》中《信息功能材料工程》卷的出版,将有力推动我国信息技术和信息产业的健康发展。
《信息功能材料工程》分上、中、下卷,共设20篇,约600万字。它涉及到信息的获取、传输、存储、显示和处理等主要技术用的材料与器件,是目前我国该领域比较完整的专业工具书。参加这部书编写的有中科院、高校和部分企业的专家教授近200名。参加编写的主要单位有中科院半导体研究所、中科院物理研究所、中科院微电子研究所、中科院上海精密光学机械研究所、中科院上海红外技术物理研究所、中科院长春应用化学研究所、中科院合肥固体物理所、南京大学、清华大学、西安理工大学、北京有色金属研究总院、武汉邮电科学研究院等。历时近3年完稿。由王占国、陈立泉、屠海令任主编并统稿。
本卷各篇不仅全面系统地反映了国外信息功能材料研究领域的现状、最新进展和发展趋势,而且也特别注重我国在该领域的研发和产业化方面取得的成果,力图使其具有实用性、先进性和权威性。本书适合于从事信息功能材料的科研工作者和工程技术人员查阅使用,也可供有关师生参考。
目录:
第1篇 概论 (主编:王占国)
1.信息功能材料在信息技术中的战略地位 2.信息功能材料的发展现状和趋势
第2篇 半导体硅材料 (主编:杨德仁)
1.绪论 2.硅单晶的制备 3.硅晶体的机械性质 4.硅晶体表面性质 5.硅晶体的腐蚀 6.硅晶片加工工艺7.硅单晶的缺陷 8.硅单晶中轻元素杂质 9.硅单晶中的过渡族金属杂质和吸杂 10.其它硅材料 11.硅材料的发光
第3篇 集成电路制造技术 (主编:吴德馨 刘 明)
1.集成电路设计技术 2.微细加工技术 3.集成电路工艺技术 4.CMOS器件及电路制造技术 5.双极型器件及电路制造技术 6.半导体功率器件及电路 7.化合物半导体器件和电路 8.集成电路封装技术
第4篇 硅基异质结构材料和器件 (主编:余金中)
1.概论 2.SiGe的晶体结构 3.SiGe的能带结构 4.SiGe的力学性质、热学性质和Raman光谱 5.SiGe的电学性质和磁学性质 6.SiGe的光学性质 7.SiGe(001)的原子再构和表面性质 8.SiGeC/Si异质结 9.硅基Ⅲ—Ⅴ族半导体异质结构 10.SOI材料和器件 11.硅基二氧化硅材料 12.Si基异质结构的外延生长 13.Si基异质结构电子器件 14.硅基光电子器件
第5篇 化合物半导体材料 (主编:屠海令 赵有文)
1.CaAs和InP的结构和性质 2.GaAs和InP的制备 3.GaAs和InP中的杂质和缺陷 4.GaAs和InP测试表征 5.GaAs和InP的应用 6.其他常见化合物半导体材料
第6篇 宽带隙半导体及其应用 (主编:郑有炓)
1.导论 2.Ⅲ族氮化物半导体材料 3.Ⅲ族氮化物半导体基本物理性质 4.Ⅲ族氮化物半导体器件应用 5.氧化锌(ZnO)半导体 6.碳化硅半导体 7.金刚石半导体 8.Ⅱ-Ⅵ族化合物半导体 9.宽禁带稀释磁性半导体材料
[ 本帖最后由 博瑞 于 2007-12-17 16:09 编辑 ]
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